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長(zhǎng)禾功率半導(dǎo)體檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
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長(zhǎng)禾功率半導(dǎo)體檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
所在地
陜西省 西安市
更新時(shí)間
2025-04-14 16:12:13
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京公網(wǎng)安備 11010802023672號(hào)
元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。
電參數(shù)測(cè)試
分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試（DC）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012、GJB128B-2021
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件；
檢測(cè)能力：檢測(cè)*電壓：2000V 檢測(cè)*電流：200A；
試驗(yàn)參數(shù)：
漏電參數(shù)：IR、ICBO、ICEO、IDSS、IDOFF、IDRM、 IRRM、ICES、IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、 IGSSR；
擊穿參數(shù)：BVCEO、BVCES、BVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRM、BVR、BVZ、BVEBO、BVGSS；
導(dǎo)通參數(shù)：VCESAT、VBESAT、VBEON、VF、VGSTH、VGETH、VTM；
關(guān)斷參數(shù)：VGSOFF
觸發(fā)參數(shù)：IGT、VGT
保持參數(shù)：IH、IH+、IH-
鎖定參數(shù)：IL、IL+、IL-
混合參數(shù)：RDSON、GFS
I-V曲線掃描
ID vs.VDS at range of VGS
ID vs.VGS at fixed VDS
IS vs.VSD
RDS vs.VGS at fixed ID
RDS vs.ID at several VGS
IDSS vs.VDS
HFE vs.IC
BVCE（O,S,R,V） vs.IC
BVEBO vs.IE
BVCBO vs.IC
VCE（SAT） vs.IC
VBE（SAT） vs.IC
VBE（ON） vs.IC （use VBE test）
VCE（SAT） vs.IB at a range of ICVF vs. IF
功率模塊靜態(tài)參數(shù)測(cè)試（DC）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、IGBT、MOSFET、SCR、整流橋等功率；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：7000V，檢測(cè)*電流：5000A
試驗(yàn)參數(shù)：
漏電參數(shù)：IR、ICBO、ICEO、IDSS、IDOFF、IDRM、 IRRM、ICES、IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、 IGSSR；
擊穿參數(shù)：BVCEO、BVCES、BVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRM、BVR、BVZ、BVEBO、BVGSS；
導(dǎo)通參數(shù)：VCESAT、VBESAT、VBEON、VF、VGSTH、VGETH、VTM；
關(guān)斷參數(shù)：VGSOFF
觸發(fā)參數(shù)：IGT、VGT
保持參數(shù)：IH、IH+、IH-
鎖定參數(shù)：IL、IL+、IL-
混合參數(shù)：RDSON、GFS
開(kāi)關(guān)特性測(cè)試（Switch）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V 檢測(cè)*電流：5000A
試驗(yàn)參數(shù)：開(kāi)通/關(guān)斷時(shí)間ton/toff、上升/下降時(shí)間tr/tf、開(kāi)通/關(guān)斷延遲時(shí)間td(on)/td(off)、開(kāi)通/關(guān)斷損耗Eon/Eoff、電流尖峰Ic-peak max、電壓尖峰Vce-peak max、電壓變化率dv/dt、電流變化率di/dt；
反向恢復(fù)測(cè)試（Qrr）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V 檢測(cè)*電流：5000A
試驗(yàn)參數(shù)：反向恢復(fù)電荷Qrr、反向恢復(fù)電流Irm、反向恢復(fù)時(shí)間Trr、反向恢復(fù)電流變化率diF/dt、反向恢復(fù)損耗Erec；
柵極電荷（Qg）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V 檢測(cè)*電流：5000A
試驗(yàn)參數(shù)：柵極電荷Qg、漏極電荷Qgs、源極電荷Qgd；
短路耐量（SCSOA）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模塊器件；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V 檢測(cè)*電流：10000A
試驗(yàn)參數(shù)：短路電流Isc、短路時(shí)間Tsc、短路能量Esc；
結(jié)電容（Cg）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ侯l率：0.1-1MHz、檢測(cè)*電壓：1500V；
試驗(yàn)參數(shù)：輸入電容Ciss、輸出電容Coss、反向傳輸電容Cres；
C-V曲線掃描
輸入電容Ciss-V；
輸出電容Coss-V；
反向傳輸電容Cres-V；
柵極電阻（Rg）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模塊器件；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：1500V；
試驗(yàn)參數(shù)：柵極等效電阻Rg
極限能力測(cè)試
正向浪涌電流測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747，客戶(hù)自定義；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE（Si/SiC）、整流橋、SCR、IGBT；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電流：10000A，10ms/8.3ms正弦半波，100us/1ms/10ms方波。
試驗(yàn)參數(shù)：浪涌電流IFSM/ITSM、i2t
雷擊浪涌
非標(biāo)
雪崩耐量測(cè)試（UIS）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747，客戶(hù)自定義；
試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、DIODE，第三代半導(dǎo)體器件等單管器件；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V，檢測(cè)*電流：200A
試驗(yàn)參數(shù)：雪崩能量EAS
介電性測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 42125.10-2022、IEC 60243、GB 4793.1-2007；
試驗(yàn)對(duì)象：Si、SiC·MOSFET；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V，檢測(cè)*電流：200A
功率老煉
高溫反偏試驗(yàn)（HTRB）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJED-4701100、AEC-Q101, 。
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?150℃；電壓*5000V；
高溫柵偏試驗(yàn)（HTGB）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、
EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 。
試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?150℃；電壓*100V；
高溫高濕反偏試驗(yàn)（H3TRB）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、
EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 。
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?/span>85℃，濕度范圍：25%~95%，電壓*4500V；
功率老煉測(cè)試
試驗(yàn)對(duì)象：IGBT、TVS、壓敏電阻VDR；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)*電壓：4500V，檢測(cè)*電流：200A
間歇壽命試驗(yàn)（IOL）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、 ；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、MOSFET、IGBT及SiC器件等分立器件；
檢測(cè)能力：ΔTj≧100℃ 電壓*60V，電流*50A。
功率循環(huán)試驗(yàn)（PC）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、 ；
試驗(yàn)對(duì)象：IGBT模塊；
檢測(cè)能力：ΔTj=100℃，電壓*30V，電流*1800A；
熱阻測(cè)試（Riath）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：JESD51-1、JESD51-14、JESD24-3、JESD24-4、JESD24-6；
試驗(yàn)對(duì)象：各類(lèi)二極管；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ核矐B(tài)熱阻、穩(wěn)態(tài)熱阻
失效分析
X-ray
◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 編程CNC檢測(cè)及選配旋轉(zhuǎn)工裝
◆ 可實(shí)時(shí)追蹤、目標(biāo)點(diǎn)定位
◆ 高分辨率FPD獲高質(zhì)量圖像
◆ 配置大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
◆ X射線源：
*輸出功率：8W
光管類(lèi)型：封閉式
管電壓：90kV
焦點(diǎn)尺寸：5μm
環(huán)境老煉
高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)（HTSL）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，GB/T 2423.2-2008、GJB548、 ；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?220℃；
低溫存儲(chǔ)試驗(yàn)（LTSL）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB548、GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 ；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?低-70℃。
高低溫循環(huán)試驗(yàn)（TC）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB548、GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 ；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟确秶?/span>-40℃~175℃。
溫度沖擊試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB548、GJB 150-86、GB 2423、MIL-STD-810H、IEC60068-2-14；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟确秶?/span>-70℃~220℃。
高溫蒸煮試驗(yàn)（PCT）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4937.4-2012?、JESD22-A110D-2010?
IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008?；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ?/span>?溫度范圍?：105℃到142.9℃之間；濕度范圍?： 75%到*RH。
壓力范圍?：0.02MPa到0.186MPa。
可焊性試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-202G、MIL-STD-883G、GB2423、IEC60068；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
振動(dòng)試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB 150.25-86、GB-T 4857.23-2003、GBT4857.10-2005；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)方法：模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響，主要用于評(píng)定元器件、零部件及整機(jī)在預(yù)期的運(yùn)輸及使用環(huán)境中的抵抗能力，以了解產(chǎn)品的耐振壽命和性能指標(biāo)的穩(wěn)定性。
鹽霧試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.17—2008、GB/T2423.18—2000、GB5938—86；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)方法：通過(guò)人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。一般用于對(duì)材料(表面鍍層)或表面處理工藝進(jìn)行評(píng)價(jià)、篩選、對(duì)比，確定產(chǎn)品中潛在問(wèn)題的區(qū)域和部位,發(fā)現(xiàn)質(zhì)量控制的不足,尋找設(shè)計(jì)缺陷等。