印刷線路板（PCB），作為現代電子產業不可或缺的重要部件，堪稱電子元器件的堅實支撐體，同時也是實現電氣互連的關鍵載體。從智能手機到航天設備，但凡涉及集成電路等電子元件，印制板都是實現元件間電氣連接的之物。印制線路板由絕緣底板、連接導線，以及用于裝配焊接電子元件的焊盤組成，兼具導電線路與絕緣底板的雙重功能 ，對電子產品的穩定性與性能起著決定性作用。

在 PCB 制造過程中，銅因其*的導電性，成為互連基板上元器件的理想材料。然而，銅存在一個顯著缺陷 —— 長時間暴露于空氣中，極易發生氧化，導致表面失去光澤；遭受腐蝕后，焊接性也會大幅下降。這不僅影響 PCB 的外觀，更可能導致電氣連接失效，嚴重影響產品質量。

電鍍或金屬涂敷工藝，是保障 PCB 焊接性、保護電路免受侵蝕的標準操作，在單面、雙面及多層印制電路板的制造中占據著舉足輕重的地位。在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬，已成為為銅印制線提供可靠焊接性保護層的行業標準。值得注意的是，鍍層厚度對成品的性能和美觀起著決定性作用。鍍層厚度出現偏差，往往需要對整個組件進行返工，嚴重時甚至只能報廢處理，這無疑會大幅增加生產成本。

佳譜儀器研發生產的鍍層測厚儀系列，屬于能量色散型 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀，在市場上應用極為廣泛。該系列產品憑借無損、快速、直觀的顯著優勢，不僅能對大規模生產的零部件以及印刷線路板上的鍍層進行*檢測，還能無損測量鍍層厚度、進行材料分析和溶液分析。

1. 鍍層成分分析：該系列儀器可對金屬材料表面的鍍層成分進行全面檢測，測定銅、鎳、鉻等元素的含量及比例，為產品質量把控提供詳細的數據支持。

2. 鍍層厚度測量：通過對金屬材料表面的*測量，能夠快速、準確地計算出鍍層厚度，確保產品符合質量標準。

佳譜鍍層測厚儀可廣泛應用于電子元器件、半導體、PCB、FPC、LED 支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛浴潔具、首飾飾品等多個行業。憑借其對微小部件的、快速測量能力，能有效幫助企業提高生產效率，避免因鍍層厚度不合格導致的高昂返工成本或元件報廢，助力企業嚴格控制產品質量與成本，以科技賦能，全面提升企業的市場競爭力，推動企業持續、穩定、健康發展。